ما الذي حدث؟
أعلنت شركة “هواوي” الصينية يوم الاثنين عن تطوير نهج هندسي جديد في إنتاج أشباه الموصلات، يحمل اسم “LogicFolding”. ومن المقرر أن يُستخدم هذا التصميم في تصنيع شرائح هواتف “كيرين” هذا الخريف، على الرغم من العقوبات الأمريكية التي تضر بقدرات الشركة على الوصول إلى تقنيات معينة.
لماذا يهم هذا التطور؟
تأتي هذه الخطوة في وقت حساس حيث تواجه شركات مثل “إنفيديا” قيودًا على تصدير شرائحها المتطورة إلى الصين، بينما تضغط “آبل” على استعادتها حصتها في السوق، خاصة بعد نجاح “هواوي” مع هاتفها “ميت 60” الذي يدعم شبكات الجيل الخامس.
كيف يتأثر السوق؟
أوضحت تينغبو هي، رئيسة قطاع أشباه الموصلات في “هواوي”، أن التصميم الجديد يعزز كفاءة استهلاك الطاقة من خلال توسيع بنية الشريحة من طبقة واحدة إلى طبقتين، ما يسمح بتفاعلات أكبر بين الترانزستورات. وتم الإشارة إلى أن هذه التقنية، المعروفة بـ”قانون تاو”، وقد تضاهي بحلول عام 2031 قدرات شرائح بحجم 1.4 نانومتر، مما قد يُحدث تحولًا كبيرًا في السوق.
أثر الحركة على الشركات
رغم تلك الطموحات، أبدى المحللون، مثل بول تريولو، بعض الشكوك حول مدى قدرة هذا التصميم المبتكر على تجاوز التعقيدات المرتبطة بإدارة الحرارة وإنتاج الكميات الكبيرة من تلك الشرائح. وهذا ما أقرته “هواوي” بنفسها، واصفةً هذا التوجه بأنه بداية طريق يمتد لعشر سنوات.
| الشركة | التقنية الجديدة | القدرة المتوقعة |
|---|---|---|
| هواوي | LogicFolding | قدرة بحجم 1.4 نانومتر بحلول 2031 |
| إنفيديا | قيود على التصدير | غير متوفر |
| آبل | منافسة شرسة في السوق | غير متوفر |
هذا المحتوى إخباري وتحليلي فقط ولا يمثل توصية استثمارية.
مصادر البيانات
- مصدر الخبر: www.mubasher.info
